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中华人民共和国国家标准公告2018年第4号
文章来源:国家标准化管理委员会   发布人:王文政   发布时间: 2018-05-18 15:02:28

 

中华人民共和国国家标准公告

2018年第4

附件文件下载:2018年第4号

关于批准发布《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准的公告

国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准《半导体集成电路 电压调整器测试方法》等20项国家标准,现予以公布(见附件)。

国家质检总局 国家标准委

2018-03-15

序号 标准编号 标准名称 代替标准号 实施日期
1 GB/T 4377-2018 半导体集成电路 电压调整器测试方法 GB/T 4377-1996 2018-08-01
2 GB/T 14028-2018 半导体集成电路 模拟开关测试方法 GB/T 14028-1992 2018-08-01
3 GB/T 35001-2018 微波电路 噪声源测试方法 2018-08-01
4 GB/T 35002-2018 微波电路 频率源测试方法 2018-08-01
5 GB/T 35003-2018 非易失性存储器耐久和数据保持试验方法 2018-08-01
6 GB/T 35004-2018 数字集成电路 输入/输出电气接口模型规范 2018-08-01
7 GB/T 35005-2018 集成电路倒装焊试验方法 2018-08-01
8 GB/T 35006-2018 半导体集成电路 电平转换器测试方法 2018-08-01
9 GB/T 35007-2018 半导体集成电路 低电压差分信号电路测试方法 2018-08-01
10 GB/T 35008-2018 串行NOR型快闪存储器接口规范 2018-08-01
11 GB/T 35009-2018 串行NAND型快闪存储器接口规范 2018-08-01
12 GB/T 35010.1-2018 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 2018-08-01
13 GB/T 35010.2-2018 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 2018-08-01
14 GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 2018-08-01
15 GB/T 35010.4-2018 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 2018-08-01
16 GB/T 35010.5-2018 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 2018-08-01
17 GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 2018-08-01
18 GB/T 35010.7-2018 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 2018-08-01
19 GB/T 35010.8-2018 半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式 2018-08-01
20 GB/T 35011-2018 微波电路 压控振荡器测试方法 2018-08-01

本服务由中国国家标准化管理委员会提供

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